Sony рассматривает значительные изменения в системе охлаждения своей будущей консоли PlayStation 6, о чем свидетельствует свежий патент. Компания, похоже, планирует отойти от использования жидкого металла.
Текущая PlayStation 5 активно использует жидкий металл для эффективного отвода тепла от процессора. Этот метод показал свою эффективность, но также сопряжён с определёнными сложностями в производстве и обслуживании. Новый патент описывает альтернативные решения, которые могут сделать охлаждение PS6 более экономичным и надёжным, снизив риски утечек или неравномерного распределения. Это важный шаг для долгосрочной стабильности и удешевления производства консоли. Для игроков это может означать более тихую работу устройства и потенциально меньшую стоимость, что является весомым аргументом в пользу такого решения.
